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「10年後の住宅設計・建築 x テクノロジー」をテーマに 「ANDPAD ONE CONFERENCE」をオンラインで開催

クラウド型建設プロジェクト管理サービス「ANDPAD」を運営する株式会社アンドパッド(本社:東京都千代田区、代表取締役:稲田武夫、以下アンドパッド)は、「テクノロジーを通して10年後の住宅設計・建築を語ろう。」というテーマで「ANDPAD ONE CONFERENCE」というオンラインカンファレンスを2021年1月27日に開催いたします。

 

■開催テーマ
ANDPAD ONE CONFERENCEでは、「テクノロジーを通して10年後の住宅設計・建築を語ろう。」というテーマで、新築住宅、リフォーム、スタートアップ、ANDPADの大きく4つのカテゴリに分けて、業界を代表するリーディングプレーヤーをゲストに迎えて魅力的なセッションをお届け致します。

アンドパッドならではの切り口で最新の業界知見や、アンドパッドに関する最新情報を、アンドパッドの既存顧客の皆様を中心にお届けいたします。Special Sessionでは10年後という少し先の未来についてお伝えしますが、ANDPAD Sessionでは足元の課題に対するユーザー様の体験談を交えつつ、ANDPADの具体的な利用方法もお伝えします。視聴者限定の特典も用意した、幅広いコンテンツ構成としています。

また、新建ハウジング社をメディアパートナーとして迎え、開催前や開催中、開催後にクロス・メディアでの情報共有・発信を進めてまいります。
URL:https://lp.andpad.jp/conference2021_lp_new/

 

■開催概要
会期:2021年1月27日11:00-19:00
形式:オンライン開催
対象:招待はがきをお持ちのANDPADユーザー様、または事前申込み頂いた建設・建築関係者の中から抽選制
主催:株式会社アンドパッド
メディアパートナー:新建ハウジング
サイトURL:https://lp.andpad.jp/conference2021_lp_new/


■主な登壇者(順不同)
Special Session:
・HOMMA, Inc. 代表取締役社長 本間 毅 氏
・慶應義塾大学大学院政策・メディア研究科教授、小林・槇デザインワークショップ主宰 小林 博人 氏
・株式会社ジブンハウス 代表取締役社長 内堀 雄平 氏
・ウッドステーション株式会社 代表取締役社長 塩地 博文 氏
・株式会社エヌ・シー・エヌ 執行役員 木津 正綌 氏
・株式会社MAKE HOUSE 代表取締役 今吉 義隆 氏
・リフォーム産業新聞社 編集長 金子 裕介 氏
・株式会社船井総合研究所 第一経営支援本部 アカウントパートナー室 ディレクター 上席コンサルタント 南原 繁 氏
・セーフィー株式会社 代表取締役社長 佐渡島 隆平 氏
・株式会社U’sFactory 代表取締役 上嶋 泰史 氏
・ミツフジ株式会社 代表取締役社長 三寺 歩 氏
・株式会社log build 代表取締役社長 中堀 健一 氏

ANDPAD Session:
・株式会社ホーム創建 工事課 係長 磯部 亮 氏
・株式会社コラボハウス 取締役会長 田窪 寛 氏
・株式会社コラボハウス 取締役社長 志賀 翔吾 氏
・株式会社コラボハウス 「最強の雑用係その3」 高垣 吾朗 氏
・株式会社CONYJAPAN 総合企画部長 綿 毅 氏
・株式会社ハウジング重兵衛 常務取締役 菅谷 龍也 氏
・株式会社ハウジング重兵衛 部長/監督 福地 俊之介 氏

*各セッションや登壇者等、イベントに関する最新情報は随時公式サイトにて更新いたします。

 

■ANDPADについて
「ANDPAD」は現場の効率化から経営改善まで一元管理していただけるシェアNo1(※)クラウド型建設プロジェクト管理サービスです。
2016年のサービスリリース以来、直感的で使いやすさにこだわった開発と導入・活用への徹底したサポートで、契約社数2,500社、利用社数60,000社を超えております。
国土交通省のNETIS (新技術情報提供システム) にも登録されており、17万人以上の建設・建築関係者が利用しているクラウド型建設プロジェクト管理サービスとなっております。
※「クラウド型施工管理サービスの市場動向とベンダーシェア」(デロイト トーマツ ミック経済研究所調べ)
・「ANDPAD」サービスサイト:https://andpad.jp/

会社概要

会社名 株式会社アンドパッド
代表者 稲田武夫
所在地 東京都千代田区神田練塀町300 住友不動産秋葉原駅前ビル8階
URL https://andpad.co.jp

本件に関するお問い合わせ

株式会社アンドパッド 広報部
TEL:03-6831-4550
E-mail:info@andpad.co.jp

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